首先，仿生类脑架构级能效突破。我们携手苏黎世神经信息研究所，共同发布“新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案”有力佐证了这一点。用一个数字直观说明——传统方案的数据吞吐量随通道密度线性攀升，我们通过神经形态编码机制，将数据传输量压缩两个数量级，系统功耗降低一到两个数量级。我们实现了行业少有的超低功耗“感算一体”新型计算架构：在传感端完成百倍级数据压缩的同时，片上集成的脉冲神经网络处理器可在颅内直接完成信号解码。

目前我们重点推进两项工作：一是聚焦高密度、高通量、可产业化的电极与芯片核心硬件研发，联合产业伙伴共建“侵入式脑机电极-芯片一体化平台”；二是依托“全栈仿生智能”技术体系，实现从电极、芯片到微型模组的全流程自研与封装，并提供配套底层驱动与上位机软件，为下游企业打造软硬一体的完整解决方案。

对行业而言，真正的门槛不在资金，而在技术壁垒——如何突破海外垄断，构建国产化全链路能力，并实现标准化、规模化制造，这是我们所关心和努力的方向。