近日，第四届Edge AI边缘人工智能峰会举行。作为影响力行业峰会，本届活动主要围绕人工智能物联网（AIoT）主题，以虚拟会议形式线上召开，汇聚了300余位来自全球知名科技企业的CEO、技术负责人、科学家、工程师等参与，涉及边缘计算及边缘人工智能技术采用方、软硬件企业、物联网设备、投资方等多个领域。

SynSense时识科技作为此次峰会活动合作伙伴而参与其中，高级算法工程师邢雁南为本届峰会带来了关于全球首款全仿生基于类脑技术的视觉智能传感器SoC——Speck技术解决方案分享。

全球科技企业加快布局，解锁下一波智能设备浪潮

边缘人工智能正在为传统设备带来实时性、个性化、可延展性等性能的提升以及更可靠的人工智能技术，发展机遇已愈发清晰。当前，边缘人工智能正在解锁下一波智能设备浪潮。

在优化人工智能表现的同时，更加经济地在边缘侧进行运作，是边缘人工智能的巨大优势之一。随着该领域的发展，来自市场的实际应用需求不断增加。

据Edge AI峰会提供的统计数据预计，2021年，全球边缘计算市场达到62.9亿美元，并且将在2027年达到611.4亿美元（Kisaco Research）。此外，Gartner公司估计，到2025年，将有75%的数据将在传统数据中心或云平台之外进行处理。

此次峰会连接起了来自世界各地涉及边缘计算领域的企业及专家，探讨垂直领域内自动驾驶、电子消费品、工业自动化、医用设备等多种应用场景技术解决方案。

包括SynSense时识科技类脑智能技术团队在内，相关领域技术人员正在针对传感器、智能设备以及更多场景内的低功耗应用，积极设计研发能够带来实时性与智能化等性能提升的真实用例。趋势之下，越来越多的企业、制造商、软硬件提供方将在边缘人工智能技术领域进行探索、建立合作，推动新的技术解决方案落地，突破现有技术局限。

聚焦AIoT，助力万物智联

9月27日，工业和信息化部等八部委联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》，明确突破关键核心技术，加大对高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等关键核心技术的攻关力度。同时，推动技术融合创新，加强5G、大数据、人工智能等新技术与物联网融合发展，提升物联网终端感知能力与应用平台数据处理能力和智能化水平。

据解读，当前，我国物联网产业发展在关键核心技术依然存在短板，感知、传输、处理、存储、安全等重点环节技术创新积累不足，高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、边缘计算等关键技术仍需加大攻关力度。

作为一家全球领先专注于类脑智能芯片设计与研发的高科技公司，SynSense时识科技开发的纯数字以及数模混合神经形态处理器/智能传感器，克服了传统冯·诺依曼计算机的局限性，提供低功耗和低延迟的空前性能，可广泛用于IoT实时信号处理及AI边缘运算。