SynSense时识科技在进博会：类脑智能解决方案引关注

21年11月4日，第四届中国国际进口博览会在上海开幕。SynSense时识科技受宝马初创车库邀请首次走进进博会，于11月6日-10日，亮相进博会汽车展区“创新孵化专区”。

在为期5天的参展中，SynSense时识科技展示了所研发的超低功耗神经形态处理器及自动驾驶应用场景，同时还进行了直播演示、现场路演等各项活动，吸引了来自各领域的企业及专家围绕类脑智能及其创新应用场景展开讨论交流。

媒体关注：世界首款全仿生基于类脑技术的视觉智能传感器SoC——Speck亮相进博会

11月6日，SynSense时识科技进博会参展首日，便在展区接受了《新时代·共享未来——第四届进博会直播特别报道》直播采访。此次报道由东方卫视、新闻综合、看看新闻三大平台联合推出，SynSense时识科技高级芯片工程师常胜接受采访，并对世界首款全仿生基于类脑技术的视觉智能传感器SoC——Speck进行了demo演示。

SynSense时识科技高级芯片工程师常胜接受采访

节目中，主持人来到进博会汽车展区“创新孵化专区”的SynSense时识科技展台进行实地探访。在接受采访时，高级芯片工程师常胜解释，世界首款全仿生基于类脑技术的视觉智能传感器SoC——Speck由SynSense时识科技自主研发，具有超低功耗、低延迟等特性，并且在实时性等方面也能够实现一到两个数量级的提升，同时无隐私侵犯，可以保护人的隐私。

展区现场，SynSense时识科技还对疲劳检测demo进行了演示：在模拟汽车座舱的应用场景中，世界首款全仿生基于类脑技术的视觉智能传感器SoC——Speck能够基于驾驶员正脸或侧脸驾驶进行对应的决策，从而进行安全提示，达到驾驶安全性提升。

“这一芯片在汽车应用场景中，可以实现疲劳检测，而在居家应用场景中，可以实现老人摔倒检测，也可以用在智慧农业中，进行牛、羊等的健康检测。”据高级芯片工程师常胜介绍，这样的芯片更在成本上实现了大幅降低，能够广泛适用于市场商业应用中。

进博路演：取智于生物神经网络的颠覆式创新路径

11月8日，SynSense时识科技路演在汽车展区“创新孵化专区”成功举行。

SynSense时识科技在现场对类脑智能发源背景、SynSense时识科技源于苏黎世大学与苏黎世联邦理工学院先进的数模混合神经形态处理器与神经形态算法研发成果及技术等进行了展示，吸引了中外企业高管、行业专家等路演到场嘉宾的专注聆听。

作为世界领先的专注于类脑计算及类脑芯片设计与研发的高科技公司，SynSense时识科技在此次进博会上凭借独具开创性的技术及产品而引起了广泛关注。