SynSense时识科技宣布正式发布类脑通用音频处理器Xylo™Audio 3，并已于近日完成投片。Xylo™Audio 3基于SynSense时识科技的低维信号类脑推理核Xylo™，采用TSMC 40nm CMOS LOGIC Low Power工艺制造，不仅展示了高度实时的超低功耗音频信号处理，且有效降低了芯片成本，为Xylo™Audio的量产及SynSense时识科技类脑音频处理技术的商业化应用提供了强大保障。SynSense时识科技预计在2023年底提供Xylo™Audio 3工程样片，随后进行商业销售。

“SynSense时识科技正在扩展类脑硬件的边缘端智能感知处理能力，通过Xylo™Audio实现强大的实时音频和振动监测。我们升级了音频接口且取得了低功耗设计上的极大进步，为Xylo™Audio的大规模生产做好了准备，” SynSense时识科技全球研发副总裁Dylan Muir博士表示。

Xylo™

基于第三代神经网络——脉冲神经网络，Xylo™Audio 3是一款用于音频信号处理的超低功耗、永远在线的AI芯片。Xylo™高效的SNN处理单元能够将复杂时间信号分析任务的功耗降低至少10倍；同时集成了可灵活配置的模拟前端（AFE），能够准确地将音频输入转换为脉冲信号并进行端侧实时AI计算，与多种模拟及数字MEMS麦克风具有良好的兼容性。

在此前基础上, Xylo™Audio 3更显著优化了音频处理的准确性，同时支持更加灵活的网络配置，尤其适用于在电池供电的设备中进行实时关键词识别、工业震动监测等，旨在实现近传感器的边缘端音频AI处理，从而广泛赋能边缘智能传感器的应用需求。

“我们正在向商业及研发领域的合作伙伴提供Xylo™Audio并开发各种应用，包括家居音频事件监测和水下声学特征检测等的合作开发。Xylo™助力我们的合作伙伴将先进的音频智能处理技术应用到多样化的电池驱动边缘设备中，” Muir博士表示。

在芯片设计创新之外，Xylo™Audio 3采用TSMC40nm工艺，降低了成本，且保障了生产出货的稳定性，对功耗及成本敏感的边缘设备极为重要。在实际商用中，SynSense时识科技也由此而能够为客户提供更具性价比的高性能类脑音频处理技术，适用于更加多样化的产业领域。

目前，基于Xylo™Audio的开发套件也已推出，引起了研发及产业方的强烈关注。Muir博士补充：“SynSense时识科技正在积极协助客户进行应用开发。SynSense时识科技预计在2023年底提供Xylo™Audio 3工程样片，随后进行商业销售。”

关于SynSense时识科技

SynSense时识科技（原名aiCTX）创立于2017年，是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。SynSense时识科技专注类脑智能的研究与开发，以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石，聚焦边缘计算应用场景，提供超低功耗、超低延时的全栈式解决方案与服务，是全球领先的横跨感知与计算两界的类脑科技公司。

SynSense时识科技率先实现了类脑芯片商业化应用零的突破，为人工智能向认知智能发展，万物互联向万物智联发展迈出了关键一步。SynSense将和伙伴一起，共同构建 “端到芯” “物与物” “物与人” 万物智联的认知生态，引领全球类脑智能应用与发展，为人类未来美好生活创造福祉。

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