9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”征集结果发布仪式在珠海举办。作为仪式最受关注环节，“中国芯”优秀产品评选结果现场揭晓。SynSense时识科技全球首款感算一体动态视觉智能SoC Speck™成功斩获“中国芯”优秀产品评选“芯火”新锐产品称号，全自研类脑芯片核心技术再次获权威肯定。

市委书记、省委横琴工委书记陈勇出席了本次活动，中国电子信息产业发展研究院院长张立，市委副书记、市长黄志豪，省委横琴工委副书记、省政府横琴办主任、横琴粤澳深度合作区执委会副主任聂新平，省工业和信息化厅二级巡视员谭杰斌出席并致辞，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东通过视频致辞。中国工程院院士邬江兴、罗毅分别作主题报告。

“中国芯”工程是工业和信息化部组织的集成电路技术创新和产品创新工程，由中国电子信息产业发展研究院发起的“中国芯”优秀产品征集是“中国芯”工程的重要组成，被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”及最具影响力和权威性的奖项评选之一，得到行业主管部门的认可。

本届评选共征集到来自285家芯片企业的398款芯片产品，为历史新高，评选同时对芯片专利、技术创新优势路径、战略意义以及完善自主供应链价值等方面进行考量。

SynSense时识科技Speck™是世界首颗基于类脑计算的可商用感算一体动态视觉智能SoC，实现了基于异步逻辑范式的脉冲卷积神经网络（sCNN）芯片架构，也是本届“中国芯”产品中唯一感算一体动态视觉芯片。目前，Speck™核心技术已申请多项国际国内发明专利，在0-1原创算法、芯片架构以及异步类脑电路技术等方面，集中体现了类脑技术创新，填补了国内异步感算类脑视觉芯片的空白。在产业落地方面，Speck™聚焦边缘计算场景中传统方案功耗偏高、面积偏大、价格偏高等问题，成为类脑芯片商业化落地的有效路径。

作为融合“类脑+类眼”的新型轻量级AI系统，Speck™创举性地集动态视觉传感和事件驱动运算于单一芯片。Speck™芯片基于异步逻辑范式的脉冲卷积神经网络（sCNN）核心架构，最多可配置高达32万脉冲神经元并且内部集成了动态视觉传感器（DVS）为其提供实时高效动态视觉输入：专用于执行脉冲卷积神经网络核心极大地提升了脉冲神经网络执行效率，无需外接视觉传感器即实现近传感处理，大幅度降低数据搬运及处理功耗，克服了传统冯·诺依曼计算架构的局限性。

聚焦新一轮科技革命和产业变革深入发展，Speck™对准边缘计算场景暴增的数据感知及处理需求，在芯片算法、架构、软件工具链、芯片集成度等全方位突破，带来了低功耗、低延迟的空前性能，功耗相比于传统方案降低2至4个数量级。在功耗、成本极其敏感的实际场景中，Speck™可脱离主处理器独立承担智能感算任务，为电子设备赋予全新的AI价值。

目前，Speck™已在移动设备、物联网、智能家电、消费电子、智慧养殖、智慧科教等领域实现应用开发合作。SynSense时识科技Speck™类脑芯片的首次商业化应用标志着类脑计算朝向产业应用迈出了重要的一步，为类脑技术下一步迭代发展奠定了基础，对于技术创新发展加速具有重要意义。

面对国际科技竞争及新发展格局，SynSense时识科技将持续推动类脑核心底层技术及自研产品突破升级，力争在国际类脑芯片技术发展趋势中保持领先性，同时，把握类脑智能研究及产业化的时代机遇，助力“中国芯”自主创新效应持续扩大与高水平科技自立自强。